真皮の構造

真皮(dermis)は，表皮の下部に存在する構造であり，表皮 と真皮とは基底膜によって隔てられている(図 1.3 参照).厚 さは表皮の約 15 ~ 40 倍である.解剖学的には以下に述べるよ うな 3 層構造をとる.

乳頭層(papillary layer):表皮突起間に食い込んでいる真皮部 分をさす.線維成分は疎であり，毛細血管，知覚神経末端，細 胞成分に富んでいる.

乳頭下層(subpapillary layer):乳頭層直下の部分であり，成分は乳頭層と同じ.

網状層(reticular layer):真皮の大部分を占め，線維成分が密な結合組織である.下方は皮下脂肪組織に接する.ところどころに血管、神経が走っている.

真皮を構成する成分としては，線維性組織を形成する間質成分と，その産生細胞などから構成される細胞成分に 2 分される (図 1.22).主成分である間質成分は大部分が膠原線維(I型と III型が主)から構成されており，そのほかに弾性線維，細網線

維，基質など，細胞外マトリックスとも称される要素がある.

細胞成分には，線維芽細胞や組織球(マクロファージ)，肥満 (マスト)細胞，形質細胞，さらに脈管および神経が存在する.